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近日小米集团董事长兼CEO雷军表示,雷军小米计划未来五年重点攻坚芯片、称小操作层核AI、攻坚操作系统等底层核心技术,芯片系统心技向着成为全球硬核科技公司的等底目标不断努力。
小米去年已经打造出玄戒O1自研芯片,雷军这是称小操作层核中国大陆第一款自主设计的3nm芯片,采用台积电第二代3nm工艺,攻坚集成了190亿晶体管。芯片系统心技

CPU采用2+4+2+2十核四丛集设计,等底包括两颗主频达3.9GHz的雷军Cortex-X925超大核、四颗主频3.4GHz的称小操作层核Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核,还有两颗1.8GHz的攻坚Cortex-A520小核。
搭载玄戒O1的芯片系统心技小米15S Pro等产品上市后,整体表现和口碑都不错,等底下一代也已经加速研发。
根据爆料,玄戒O2预计会在今年二季度至三季度登场,大概率是9月左右。

此前在2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼上,雷军发言称:2026年,小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”。
从产品规划来看,雷军提到的产品很有可能是搭载玄戒O2自研芯片的新手机,预计命名为小米17S Pro。

玄戒O2芯片继续采用Arm最新公版架构,凭借更大的规模,保底可带来15%以上的IPC提升,有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。
系统方面,爆料称澎湃OS正逐步剔除部分老旧代码,甚至下一代可能会将部分底层框架替换为原生自研,并嵌入自研AI大模型。
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