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日前据The 将搭机芯Bell报道,三星内部正在计划为明年夏季发布的载全Galaxy Z Flip8配备Exynos 2600自研芯片。
今年7月发布的球首三星Galaxy Z Flip7小折叠就曾首发搭载Exynos 2500,不过该芯片因为受限于各种问题,将搭机芯导致上市时间一再延期,载全发布时已经远落后于同期产品,球首甚至不如新玩家的将搭机芯小米玄戒O1。

Exynos 2500发布不到半年时间,载全三星日前已经发布了新一代Exynos 2600,球首这是将搭机芯全球首款采用2nm GAA工艺打造的芯片,成为全球半导体行业的载全一个重磅里程碑。
芯片目前已进入量产阶段,球首将由三星Galaxy S26系列首发。将搭机芯
Exynos 2600采用10核CPU设计,载全具体为1颗C1-Ultra超大核(3.8GHz)、球首3颗C1-Pro高性能中核(3.25GHz)、6颗Arm C1-Pro高效能中核(2.75GHz);GPU采用Exynos Xclipse 960。

除了性能上的升级之外,Exynos 2600还首次在移动SoC中采用HPB散热技术,优化热量传导路径,热阻降低最高16%,可快速分散芯片内部热量,提升使用体验。
集成32K MAC NPU,并针对生成式AI任务进行重点优化,性能相较前代提升113%,可流畅运行更大规模的端侧AI模型,实现智能图像编辑、AI助手等功能。

三星Galaxy Z Flip8将搭载全球首款2nm手机芯片多平台下载
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